豫 矽 半 导 体 （ 河 南 ） 有 限 公 司 成 立 于 2024 年 5 月 ， 简 称“YUXISEMI”,我公司专注于全国产化芯片的研发设计和生产制造，汇聚了一支由行业资深专家、博士和硕士组成的顶尖研发团队，他们在半导体设计、制造工艺、封装测试等多个领域拥有丰富的经验和深厚的专业知识。团队成员不断探索前沿技术，致力于推动半导体技术的创新与突破，为公司的持续发展提供了强大的技术支持。

通过自建6英寸芯片产线，协同战略合作伙伴的8寸、12寸芯片产线及封测能力，为客户提供分立器件、MEMS芯片、专用IC及模组的设计、加工和封装测试服务。

公司产品涵盖SBD、FRED、TVS、ESD、MOS、IGBT、PD、MEMS芯片（压力、气体和惯性传感器）及专用IC等。

豫矽半导体(河南)有限公司秉承 “创新驱动、品质至上、客户导向” 的经营理念，不断加大技术研发投入，提升产品创新能力和市场竞争力。致力于成为全球领先的半导体解决方案提供商，为推动半导体行业的发展做出更大的贡献。